스펙 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 공정/장비 엔지니어 스펙 평가 좀 해주세요
현재 4학년 1학기 재학중입니다. 학교는 경기 4년제로 낮은 편이지만 학점은 4.2X대로 잘 유지하고 있습니다. 영어도 토스 IH로 딱 기본은 준비했습니다. 학부연구생 1년 넘게 하면서 직접 증착, 식각, 노광 공정하면서 TFT 제작 및 분석한 경험이 있습니다. 반도체 공정 주제로 비록 교내이긴 하지만 경진대회나 학과 프로젝트 수상도 했습니다. 제가 생각하기에는 나름 반도체 공정 엔지니어나 장비사 쪽으로 열심히 준비해왔다고 생각하는데 이번 삼턴부터 크고 작은 장비사 인턴까지 다 서류 탈락을 하니까 제 경험이 부족한건지, 단순히 글을 정말 못써서 떨어진건지, 인턴이라 TO가 적어서 그런건지 이유를 모르겠습니다. 현직자분들에게 답변을 얻고자 질문드립니다. 제 필살기를 간단히 언급하자면 삼턴: PVD DOE 최적화, 채널 계면 안정화로 특성 향상 장비사: PVD 장비 플라즈마 이슈 해결, 포토 장비 평형 조절입니다. 기타 자격증은 컴활2급 있고 그 외에 공정 교육이나 실습은 없습니다.
2026.05.15
답변 6
- 보보언삼성전자코과장 ∙ 채택률 55% ∙일치회사
채택된 답변
스펙 자체는 좋아보입니다. GPA 4.2, 토스 IH, 학부연구생 경험까지 좋습니다. 다만 서류 탈락 원인은 보통 자소서에서 경험을 수행했다 정도의 수준으로만 쓰고, 본인이 문제를 어떻게 정의하고 해결했는지 임팩트가 안 보일 때 납니다. PVD DOE 최적화 경험이 있다면, 구체적인 수치(수율 개선 몇 %, 특성 변화 등)를 넣어 엔지니어적 사고를 기술해주시면 좋습니다.
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 48% ∙일치회사
채택된 답변
스펙은 충분하신 것 같아요. 계속 지원하시면 될 것 같습니다
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
채택된 답변
학점이나 학부연구생하시면서 실제로 공정해보신 겅험과 수상경험도있으셔서 공정기술은 충분히.된다고봅니다. 하닉은 어렵더라도 삼성은 공정기술 그정도 스펙이면 비벼볼만 하고 인턴이 공채보다 티오가 훨 적어 더 어렵습니다. 인턴은 sky도 많이탈락해요 ㅎㅎ 전혀 좌절하실필요없고 미리 프로세스 경험해보셨으니 당연히 공채때 더 잘하실겁니다. 다만 gsat는 꾸준히해주세요 요즘 컷이높아요 ㅎ 그리고 장비사가 오히려 적게뽑을때가 많아서 계속 도전하시면서 하닉은 청주를추천드립니다. 이천은 좀 힘들다고 봅니다.
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사채택된 답변
멘티님. 안녕하세요. 보유하신 학점과 토익 스피킹 성적, 그리고 1년 이상의 학부연구생 경험은 공정 및 장비 엔지니어로서 매우 훌륭한 기초 자산입니다. 특히 PVD DOE 최적화나 플라즈마 이슈 해결 같은 구체적인 '필살기'가 있음에도 서류에서 고전하는 것은 멘티님의 역량 부족이라기보다 경험을 직무 언어로 연결하는 과정이나 지원 전략의 문제일 가능성이 큽니다. 인턴은 채용 규모 자체가 정규직보다 훨씬 작아 경쟁이 치열하며, 때로는 실력보다 해당 팀의 당장 필요한 세부 전공과 맞지 않아 탈락하기도 합니다. 지금의 경험을 단순히 '했다'는 나열에 그치지 말고, 그 과정에서 발생한 변수를 어떻게 제어했고 그것이 양산 수율이나 장비 가동률에 어떤 의미를 갖는지 데이터 중심으로 자소서를 다듬어 보시기 바랍니다. 충분히 경쟁력 있는 스펙이니 자신감을 잃지 마세요. 응원하겠습니다.
- 33분커리er삼성전자코이사 ∙ 채택률 49% ∙일치회사직무
공정기술은 학벌보다 전공도 많이 보는데 전공이 사회복지학과로 보이십니다 불가능한지는 모르지만, 해당케이스를 한번도 본적이 없긴해서요 혹시 공정기술 직무를 희망하신다면, 복수전공이나 대학원을 고려해보심도 나쁘지않을 것 같습니다 취업 건승 기원드립니다
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%증빙서류 기준으로 기재를 하셔야 합니다. 증빙서류와 똑같이 기재를 하지 않을 시 문제가 될 여지가 높으며 멘티분이 자의적인 판단으로 수정을 하거나 다른게 기입을 하는 것은 무조건 피해야합니다.
함께 읽은 질문
Q. 삼성전자 DS 메모리사업부 공정기술에서 증착 공정에서 주로 발생하는 이슈가 궁금합니다.
현업에서 발생하는 증착 공정에서 주로 발생하는 이슈, 해결방안, 대안은 어떻게 되는지 궁금합니다. STI Gapfill 불량, Void, Field Leakage,Contact/Via Seam·Void, Particle Short·Open·Pinhole, In-Wafer Uniformity,Overhang·Poor Step Coverage, Junction Leakage, 절연막 Crack 등을 이론적으로 배웠습니다. 하지만, 현재 메모리 사업의 변화(베이스다이의 로직 기능, 3D 화 , 미세화등 )에 따라서 실제 공정에서 일을 하다보면 어디에서 가장 이슈가 많이 발생하고 어떻게 해결하시려하는지 구체적인 사항들이 궁금합니다. 답변 해주시면 감사하겠습니다 !
Q. 반도체 삼성, 하이닉스 신입 지원 스펙관련 질문입니다
안녕하세요. 반도체과를 졸업한 취준생입니다. 이번 하반기 삼성전자 DS 공정기술/양산기술 직무를 목표로 준비하고 있는데, 제 경험이 실제 취업 준비에 충분한 수준인지 고민되어 질문드립니다. 현재 opic: im3, 반도체 관련 수상 3개, 시그마gb, adsp 자격증, 반도체 학과 4년제 졸업했습니다. 경험 학교 전공 수업과 외부 반도체 교육을 통해 반도체 지식이나 포토공정, 계측, 플라즈마 제너리어터 정도의 장비 실습과 반도체 STOB리그 수상 경험을 포함해 총 3개의 프로젝트/공모전 경험이 있습니다. 공정 조건을 변경하면서 조절해보거나 데이터를 구체적인 방식으로 분석하는 경험이 없습니다. 현재 가지고 있는 경험만으로 삼하 공정기술/양산기술 직무에 지원해도 붙을만한 스펙인지 궁금하고 부족한 점이 있다면 무엇늘 보충하고 어떻게 계획을 세워야할지 전문가 분들께 여쭤보고싶습니다!
Q. 삼성전자 공정설계, 공정기술 직무 fit질문드립니다. (막학기 4학년입니다!)
안녕하세요, 저는 물리학과와 전자공학을 부전공하고 있는 졸업을 앞둔 학생입니다. 삼성전자 직무를 찾아보다보니 공정설계와 공정기술이 있는데 유사해보여서 제가 어느곳에 조금 더 경험기반으로 fit한지 여쭤보고자 질문드립니다. 학부 경험으로는 ITZO TFT 소자 제작 및 IV 측정 실험, 반도체소자나 물리전자 같은 기본적인 과목들을 들었습니다. 이외에 머신러닝관련 프로젝트를 수행해본 경험이 있고(KAIST 양자 및 원자력공학과 인턴 짧게 1개월 진행하며, 가압기의 제어 최적화 연구를 수행했습니다.) UNIST에서 반도체 시편을 calcination-sintering-annealing까지 한 후, polishing하여 극저온 실험장비PPMS에 로딩하여 비저항을 온도에 따라 sweep하여 측정해본 경험이 있습니다. 공정설계는 전자공학도분들이 더 맞는 것 같아 공정기술쪽으로 지원해볼려 하는데 괜찮게 생각하시는지 궁금합니다. 감사합니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.