스펙 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 공정/장비 엔지니어 스펙 평가 좀 해주세요
현재 4학년 1학기 재학중입니다. 학교는 경기 4년제로 낮은 편이지만 학점은 4.2X대로 잘 유지하고 있습니다. 영어도 토스 IH로 딱 기본은 준비했습니다. 학부연구생 1년 넘게 하면서 직접 증착, 식각, 노광 공정하면서 TFT 제작 및 분석한 경험이 있습니다. 반도체 공정 주제로 비록 교내이긴 하지만 경진대회나 학과 프로젝트 수상도 했습니다. 제가 생각하기에는 나름 반도체 공정 엔지니어나 장비사 쪽으로 열심히 준비해왔다고 생각하는데 이번 삼턴부터 크고 작은 장비사 인턴까지 다 서류 탈락을 하니까 제 경험이 부족한건지, 단순히 글을 정말 못써서 떨어진건지, 인턴이라 TO가 적어서 그런건지 이유를 모르겠습니다. 현직자분들에게 답변을 얻고자 질문드립니다. 제 필살기를 간단히 언급하자면 삼턴: PVD DOE 최적화, 채널 계면 안정화로 특성 향상 장비사: PVD 장비 플라즈마 이슈 해결, 포토 장비 평형 조절입니다. 기타 자격증은 컴활2급 있고 그 외에 공정 교육이나 실습은 없습니다.
2026.05.15
답변 6
- 보보언삼성전자코과장 ∙ 채택률 56% ∙일치회사
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스펙 자체는 좋아보입니다. GPA 4.2, 토스 IH, 학부연구생 경험까지 좋습니다. 다만 서류 탈락 원인은 보통 자소서에서 경험을 수행했다 정도의 수준으로만 쓰고, 본인이 문제를 어떻게 정의하고 해결했는지 임팩트가 안 보일 때 납니다. PVD DOE 최적화 경험이 있다면, 구체적인 수치(수율 개선 몇 %, 특성 변화 등)를 넣어 엔지니어적 사고를 기술해주시면 좋습니다.
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 48% ∙일치회사
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스펙은 충분하신 것 같아요. 계속 지원하시면 될 것 같습니다
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
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학점이나 학부연구생하시면서 실제로 공정해보신 겅험과 수상경험도있으셔서 공정기술은 충분히.된다고봅니다. 하닉은 어렵더라도 삼성은 공정기술 그정도 스펙이면 비벼볼만 하고 인턴이 공채보다 티오가 훨 적어 더 어렵습니다. 인턴은 sky도 많이탈락해요 ㅎㅎ 전혀 좌절하실필요없고 미리 프로세스 경험해보셨으니 당연히 공채때 더 잘하실겁니다. 다만 gsat는 꾸준히해주세요 요즘 컷이높아요 ㅎ 그리고 장비사가 오히려 적게뽑을때가 많아서 계속 도전하시면서 하닉은 청주를추천드립니다. 이천은 좀 힘들다고 봅니다.
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 79% ∙일치회사채택된 답변
멘티님. 안녕하세요. 보유하신 학점과 토익 스피킹 성적, 그리고 1년 이상의 학부연구생 경험은 공정 및 장비 엔지니어로서 매우 훌륭한 기초 자산입니다. 특히 PVD DOE 최적화나 플라즈마 이슈 해결 같은 구체적인 '필살기'가 있음에도 서류에서 고전하는 것은 멘티님의 역량 부족이라기보다 경험을 직무 언어로 연결하는 과정이나 지원 전략의 문제일 가능성이 큽니다. 인턴은 채용 규모 자체가 정규직보다 훨씬 작아 경쟁이 치열하며, 때로는 실력보다 해당 팀의 당장 필요한 세부 전공과 맞지 않아 탈락하기도 합니다. 지금의 경험을 단순히 '했다'는 나열에 그치지 말고, 그 과정에서 발생한 변수를 어떻게 제어했고 그것이 양산 수율이나 장비 가동률에 어떤 의미를 갖는지 데이터 중심으로 자소서를 다듬어 보시기 바랍니다. 충분히 경쟁력 있는 스펙이니 자신감을 잃지 마세요. 응원하겠습니다.
- 33분커리er삼성전자코이사 ∙ 채택률 50% ∙일치회사직무
공정기술은 학벌보다 전공도 많이 보는데 전공이 사회복지학과로 보이십니다 불가능한지는 모르지만, 해당케이스를 한번도 본적이 없긴해서요 혹시 공정기술 직무를 희망하신다면, 복수전공이나 대학원을 고려해보심도 나쁘지않을 것 같습니다 취업 건승 기원드립니다
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%증빙서류 기준으로 기재를 하셔야 합니다. 증빙서류와 똑같이 기재를 하지 않을 시 문제가 될 여지가 높으며 멘티분이 자의적인 판단으로 수정을 하거나 다른게 기입을 하는 것은 무조건 피해야합니다.
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Q. 삼성전자 메모리 공정기술 인턴 스펙 정량 평가
안녕하세요. 경쟁력을 확인받고 싶어 작성한 이력서를 간추려서 작성했습니다. 서류 합격률을 확인해주시면 감사하겠습니다. 인/아 신소재/반도체 3.87/4.5 어학 : 토스 IH 자격증 : 2종, ADsP자격증 스펙 : SK하이포 SK하닉 커리큘럼 인하대 반도체공정실습 : Thermal/LPCVD 산화막 형성과 Mo Gate MOSCAP을 제작. C-V 곡선 분석을 통해 CET와 실제 측정값과의 오차율을 분석함. 반도체공정프로젝트 : '3D 나노융합FAB'에서 IGZO TFT 를 제작함. RF/DC Sputter 및 Double Patterning S/D 층 공정을 수행하고 소자 성능을 분석하여 발표를 진행함. 포항나노융합기술원 반도체공정실습: ALD, Ion Implantation, Dry Etcher 장비 실습과 박막 증착부터 이온 주입 및 포토, 식각까지의 단위 공정 최적화를 수행함. 학부연구생1:합금공정(7개월) 학부연구생2:2D박막연구실(2개월 진행중) 수 SK하이포 우수상
Q. 어떤 직무를 지원할지 도저히 모르겠습니다.
안녕하세요 신소재공학과를 졸업한 28살 취준생입니다. 칩메이커 입사 지원 시 어떤 직무를 선택해야하는지 고민이 되어 질문 드립니다. 우선 스펙입니다. 서울 중하위 / 학점 3.81 / 오픽 ih / 산안기 / 금형 중소 기업 품질관리 인턴 1회 / 학부연구생(경량 합금 강화 연구, 반도체 식각 라인용 강관 분석 연구) / 반도체 수율 개선 빅데이터 프로젝트(전공정, 실제 재료는 다루지 않고 데이터만 활용함) / 반도체 공정실습 1회(5일) / 대외활동 다수(직무 연관성 없음) 직무 상관 없이 합격만 하면 된다는 마인드입니다. 그런데 공정기술을 쓰기에는 전공정 경험이 약하고, 기반 기술 쪽을 쓰려니 전공 적합성이 낮으며 티오가 많지 않은 걸로 알고 있습니다. 어떤 직무를 타겟하여 어떤 방향으로 어필하면 좋을지 조언 부탁드립니다.
Q. 삼성전자 자소서 2번 4번의 차이가 뭔지 모르겠습니다.
안녕하세요 현재 자소서 작성 중인데 한 가지 의문이 있습니다. 보통 필살기를 2번과 4번에 쓰라고 하시는데 2번에 직무 관련 경험을 쓰면서 저의 가치관을 어떻게 보여줘야 할까요. 직무 필살기가 3개 정도는 있어서 2번에도 좀 자세하게 적고 싶은 욕심이 있어서 이런 고민이 있는 것 같기도 합니다. 4번의 경우 실험설계와 이유->문제->원인 분석 및 해결 과정->결과에 맞춰 작성했지만 2번의 경우에도 욕심때문에 이렇게 적어도 되나 싶습니다. 그래서 2번에 필살기 쓸 때 1. 직무 경험을 4번처럼 쓰면서 직무 선택에 계기 혹은 역량 보유 주장 + 직무 경험 X인 가치관 혹은 전환점 경험 짧게 기제 2. 실험 과정이나 근거를 줄이더라도 소통이나 협업과 같이 가치관 혹은 성장 과정을 같이 엮어서 작성 중 어느 방향으로 가야 하나 고민입니다. 감사합니다.
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